。高通在2024年世界移动通信大会(MWC)上宣布的AI领域的最新进展,主要包括: 高通AI Hub的推出一个全新的AI模型库,提供超过75个优化的AI和生成式AI模型,支持无缝部署在搭载骁龙和高通平台的终端上。这将协助开发者利用终端侧AI的优势,如即时性、可靠性、隐私、个性化和成本效益,加速产品上市时间。 在Android智能手机和Windows PC上运行的多模态大模型和定制大视觉模型,可以实现更高效和定制化的终端侧生成式AI用例。高通的这些新进展将加速终端侧AI在多个领域的规模商用,也就是说,后来的手机、汽车、个人电脑甚至家用电器,都有更智能的发展。
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先有萝莉岛,后有食人窝