高通新芯片简析

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就在2月12日高通发布了新款400和600系列芯片,骁龙425、435、625三款主打中端芯片。直接剑指联发科即将到来的Helio P20,甚至是三星前一年的的旗舰芯片Exynos 7420.

第一是骁龙425(MSM8917),该芯片为骁龙410继承者之一集成四颗CortexA53的主频高达1.4GHz,GPU集成Adreno 308而GPU渲染器则为Open GL3.0 。集成高通的Hexagen DSP,最高支持1600万像素摄像头以及支持1080P录影。屏幕最高支持1280*800分辨率。网络方面集成高通X6 LTE基带最高支持LTE Cat.4和中国全网通。储存支持eMMC5.1、运存则支持LPDDR3,支持蓝牙4.1,Quick Charge2.0高通新芯片简析

然后就是骁龙435(MSM8940),作为410继承者之一也是400系列首款八核心处理器同时也是首款支持1080P屏幕的400系列CPU。该处理器集成了八颗Cortex A53主频为1.4GHz,GPU集成Adreno505渲染器为OpenGL ES3.1,同样集成高通的Hexagen DSP,最高支持2100万像素摄像头以及1080P的录影。屏幕方面最高支持1920*1080分辨率。网络方面集成高通X8 LTE基带最高支持LTE Cat.7和中国全网通。储存、运存无异于骁龙425,同样支持蓝牙4.1,支持高通最新的Quick Charge 3.0。高通新芯片简析

最后就是600系列的新秀625(MSM8953),和骁龙435一样集成八颗Cortex A53但主频高达2.0GHz,最大的特点是采用16nm制作工艺。GPU集成Adreno506渲染器为OpenGL ES3.1,同样集成高通的Hexagen DSP,最高支持2400万摄像头支持4K录影。屏幕最高支持1920*1200分辨率。网络方面集成高通X9 LTE基带最高支持LTE Cat.7和中国全网通,支持eMMC5.1和LPDDR3,蓝牙4.1,支持高通最新的Quick Charge 3.0。高通新芯片简析

高通新芯片简析

虽然三款处理器只是集成Cortex A53,但425和435性能比起前代都有很大提升,定位于中低端的435都集成了八核心明显冲击这HelioP20。而625定位于中高端,但是由于骁龙620强劲的表现让这款继承者显得有点尴尬。

——————By 璞科技小编:FC

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