一、WiFi路由器芯片厂商概况

无线局域网路由器芯片市场主要由高通 (Qualcomm)、博通 (Broadcom)、联发科 (MediaTek)、瑞昱 (Realtek) 等厂商主导，华为海思则作为国内代表逐步布局。

高通的路由芯片以“Networking Pro”系列为主，最新的Wi‑Fi 6E平台（Dragonwing NPro 6E，芯片型号如IPQ8078）可支持多达16条空间流，160 MHz带宽下理论峰值速率可达10.8 Gbps。高通还推出了Wi‑Fi 7平台（Dragonwing NPro A7，芯片IPQ5424），采用4核1.8 GHz CPU，可实现高达33 Gbps的峰值吞吐。

博通在Wi‑Fi 7时代推出了五款芯片：面向消费级路由的BCM67263（6 GHz带宽320 MHz）和BCM6726（支持2.4/5/6 GHz，160 MHz带宽），面向企业级AP的BCM43740（4×4、320 MHz）和BCM43720（2×2、160 MHz），以及移动/物联网方案BCM4390（Wi‑Fi 7+蓝牙5.4组合方案）。博通VP提到，该公司迄今已出货超过10亿颗Wi‑Fi 6/6E芯片。

联发科主打中高端路由市场，“Filogic”系列覆盖Wi‑Fi 6/6E/7。其宣传资料指出，Filogic Wi‑Fi 7平台可实现超过36 Gbps的无线链路性能，并首发演示了802.11be的最大速率和多链路操作（MLO）特性。

瑞昱则以成本敏感型芯片著称，已推出多款802.11ax (Wi‑Fi 6/6E) 2×2方案（如RTL8852系列无线网卡芯片），并正在开发支持802.11be的后续产品。

华为海思自2015年起布局Wi‑Fi芯片，其“Gigahome”系列主攻智能家居。当前代表作Gigahome 650为全球首款Wi‑Fi 6+全套解决方案，包含Wi-Fi主芯片、PLC电力线芯片和CPU，支持160 MHz带宽、2×2天线，峰值速率3 Gbps，并集成了华为独有的动态分窗和L-N-E三模传输技术。

二、支持的Wi-Fi标准与代表芯片

不同厂商对最新Wi-Fi标准的支持及代表芯片型号如下表所示：

三、性能对比

• 吞吐量：最新Wi-Fi标准下，各厂商高端芯片均能突破10 Gbps以上。以160 MHz双频组合为例，高通IPQ8078峰值10.8 Gbps、联发科Filogic Wi‑Fi 7峰值可超过36 Gbps、Qualcomm Wi‑Fi 7平台峰值33 Gbps。国内海思Gigahome 650峰值仅3 Gbps。技术上，采用更宽信道（Wi‑Fi 7支持320 MHz）和4K-QAM能显著提高速率（见下图）。

图：802.11ac协议下不同信道带宽和调制方式的覆盖范围与速率示意（信号覆盖半径为例）。宽信道（160/320 MHz）和高阶调制（4K-QAM）是提高Wi-Fi 6/7吞吐的关键。

• 并发连接数：高并发下的性能也是关键。Qualcomm的Dragonwing平台强调大容量，NPro 6E可同时维持约2000个客户端连接；Mediatek和Broadcom也提升了MU-MIMO和OFDMA的并发能力。Realtek和海思方案目前并未公开类似大规模并发指标。
• 射频能力：各芯片均支持2.4 GHz、5 GHz和新6 GHz频段（6E/7）。博通BCM67263可使用6 GHz 320 MHz超宽频宽；IPQ8078支持8×8 5 GHz+4×4 2.4 GHz；海思650支持2×2 5 GHz+2.4 GHz 160 MHz。综上，主流方案大都支持160 MHz带宽，多芯片组合可利用320 MHz（Wi-Fi 7）。
• 功耗：高通最新Wi-Fi 7芯片引入AI和优化设计，宣称功耗比上代12流方案降低约12%。MediaTek也强调低延时下的能效。Realtek等低端芯片功耗较高（部分报告指出Realtek网卡比MediaTek方案发热更多），而海思Gigahome 650由于集成PLC也相对节能一些。
• 稳定性可靠性：企业级需求强调长时间稳定。Qualcomm/博通产品多用于企业与运营商设备，经过严格认证与测试；MediaTek/Realtek定位消费级，整体稳定性略逊一筹。海思方案以智能家居为主，已通过国内家用网络认证。总体看，芯片厂商均提供固件支持和安全加密（如WPA3、国密算法等），但Qualcomm/博通在高可靠性和安全功能上一般更完善。

四、应用场景分析

• 家用场景：对吞吐量和覆盖有较高要求，同时对成本敏感。联发科和瑞昱芯片因性价比高而广泛应用于家用路由器，如千兆双频多路由、Mesh产品。高通/博通高端芯片则用于旗舰级路由，提供更高并发和稳定性。海思Gigahome方案在智能家居全屋Mesh中占优势（内置PLC支持全屋布网）。
• 企业场景：需要处理大量并发设备、支持频道管理和QoS等。此类场景常选用Qualcomm或Broadcom的Wi-Fi 6/7方案，其高并发能力（上千设备）和丰富功能满足需求。MediaTek也有针对企业市场的参考设计，但主要聚焦在中小企业级设备上。
• 政府/政企场景：信息安全和可控性是重点。国内政企一般要求国产可控或通过安全认证的芯片。若不思考国产替代，多采用经认证的国际方案；但随着信创（信息技术应用创新）推进，海思等国产芯片才逐渐被纳入思考。由于Wi-Fi 6E/7新技术的认证和成熟度还在提升，目前海思产品（如Gigahome 650）可满足基本Wi-Fi 6需求，但要加强在Wi-Fi 7特性和超大规模并发上。
• 公共运营场所：如商场、车站、校园等，人流密集、终端多。需要支持高并发、漫游和可靠连接。高通和博通平台因其强并发和多频带能力适用此类场景；运营商/厂商也可基于这些芯片构建高性能AP。MediaTek方案凭借低成本和稳定性也在部分公共Wi-Fi设备中得到应用。

五、信创国产替代可行性

政企与公共领域推行信创（国产化替代）后，对国产Wi-Fi芯片提出更高要求。目前国内华为海思是主要候选者。海思Gigahome 650芯片已用于华为自有路由器和智能家居产品，其集成的PLC功能可与电力猫配合实现无缝组网。Gigahome 650在技术上能达到Wi-Fi 6+水平。

其他国产厂商也在研发Wi-Fi芯片，但多以1×1/2×2低端芯片为主。据业界分析，国内厂商普遍依赖CEVA等授权IP，导致研发成本高昂、迭代速度缓慢。整体而言，当前国产芯片已能满足基础家用和部分政企自用需求，但要完全替代高端路由器芯片，还需进一步提升技术指标和生态支持。

珠海众通乐行（www.ztwifi.com）作为领先的复兴号高铁轨道交通WiFi设备供应商，基于国产WiFi芯片研发的AP板卡产品能达到最高传输速率：3600Mbps，支持最新的WIFI6标准。

结论

综上，高通和博通的Wi-Fi 6/6E/7芯片在吞吐量和并发能力上领先市场，适用于对性能要求极高的场景；联发科和瑞昱在中低端市场占优，以高性价比取胜；华为海思作为国产代表已推出Wi-Fi 6+产品，并在全屋Mesh等细分市场具备优势。各方案在价格、功耗和功能侧重点上有所不同：高通/博通方案昂贵性能高，联发科/瑞昱更注重成本优化，海思则强调生态协同。在政企和公共场景的国产替代需求中，目前海思芯片已经在必定程度上应用，随着未来国产厂商加速技术突破，将不断满足更高标准的信创需求。下游厂商如众通乐行等，也在跟踪最新国产芯片，持续研发符合信创需求的轨道交通等行业智慧通讯解决方案。